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  • HPG1 / HPG2日本yako-sangyo 半導體高純氣體壓力表
    HPG1 / HPG2日本yako-sangyo 半導體高純氣體壓力表

    日本yako-sangyo 半導體高純氣體壓力表 HPG1 / HPG2  高純氣體壓力表  HPG1系列(EP級)  HPG2系列(BA的級) 專為半導體、電子、醫(yī)療、生物技術(shù)和制藥行業(yè)使用的高純度氣體系統(tǒng)而設計。 產(chǎn)品規(guī)格 尺寸(外殼外徑)35mm、50mm、63mm 形狀:立式(低安裝)、中心后安裝、嵌入式

    更新時間:2024-08-30
  • PG 系列日本shibaura 皮拉尼真空計
    PG 系列日本shibaura 皮拉尼真空計

    日本shibaura 皮拉尼真空計PG 系列 PG系列特點 1.不易發(fā)生故障的固定溫度型 2.大型數(shù)字顯示屏,可視性良好 3.機身較小,節(jié)省空間

    更新時間:2024-09-02
  • WS-650-8B美國Laurell ø200mm旋涂機
    WS-650-8B美國Laurell ø200mm旋涂機

    美國Laurell ø200mm旋涂機WS-650-8B Laurell WS- 650-8 B 旋涂機 結(jié)構(gòu)緊湊,功能先進。 這款 650 系列涂布機系統(tǒng)可容納直徑達ø 200 毫米的晶圓和 7 英寸 × 7 英寸 (178 毫米 × 178 毫米) 的基板,最大轉(zhuǎn)速為12,000 RPM(基于直徑ø 100 毫米的硅晶圓)。

    更新時間:2024-09-02
  • YFZ-1423日本add   -120℃超低溫冷凍柜
    YFZ-1423日本add -120℃超低溫冷凍柜

    日本add -120℃超低溫冷凍柜 YFZ-1423 模型:YFZ-1423 電氣規(guī)格-電源電壓:三相AC200V 50/60Hz額定值:峰值時約10.5A / -120℃穩(wěn)定時約8.5A功耗:穩(wěn)定時最大3.0kW / 2.7kW 性能規(guī)格:冷卻性能:-120℃至-130℃,制冷劑:特殊混合制冷劑(HFC),環(huán)境溫度:10℃至28℃

    更新時間:2024-09-02
  • MCEC-CR8日本moritex LED照明
    MCEC-CR8日本moritex LED照明

    日本moritex LED照明MCEC-CR8 ? 追求與MML的兼容性并實現(xiàn)高度的一致性。 ? 比MCEL-C*8 更高的照度(參見Pi-61 照度比較數(shù)據(jù)) ? 緊湊 ? 價格低廉 ? 使用MLEK 電源(參見Pi-62~)??膳c多通道電源以及環(huán)形照明和背光一起使用

    更新時間:2024-10-08
  • NB型rix旋轉(zhuǎn)接頭
    NB型rix旋轉(zhuǎn)接頭

    rix旋轉(zhuǎn)接頭NB型 應用領(lǐng)域:機床業(yè) 本系列無軸承旋轉(zhuǎn)接頭由安裝在防護罩里的固定部分和安裝在主軸的旋轉(zhuǎn)部分構(gòu)成,自身不含軸承。 由于無內(nèi)置軸承,本系列的旋轉(zhuǎn)接頭振動極小,自身體積小巧,為機床的小型化作出了貢獻。 因為密封材質(zhì)使用的時堅硬且熱傳導性好并且具有自潤滑性能的陶瓷,即使使用混入了切削屑的冷卻液 也可維持高速旋轉(zhuǎn),并達到較長使用壽命。 用途:流體控制(閥)

    更新時間:2024-07-09
  • RA04A-W01日本kohzu 自動旋轉(zhuǎn)臺
    RA04A-W01日本kohzu 自動旋轉(zhuǎn)臺

    日本kohzu 自動旋轉(zhuǎn)臺 RA04A-W01 機械規(guī)格 模型:RA04A-W01 型號:RA04A-W01-R 指導方法:角軸承 旋轉(zhuǎn)范圍:±177° 分辨率 微步(1/20 格):0.0002° 最大速度:20°/秒 累計誤差:。≦0.02°/360° (平均0.0071°/360°) 偏轉(zhuǎn):≦20μm/360° (平均6.96μm/360°)

    更新時間:2024-09-02
  • SX系列日本almedio小型高溫電爐
    SX系列日本almedio小型高溫電爐

    日本almedio小型高溫電爐SX系列 高溫電爐采用U型二硅化鉬加熱元件,可在氧化氣氛下高達1700℃長期使用。爐體采用節(jié)能纖維板分層結(jié)構(gòu),在設備加熱效率和溫度均勻性方面提供了優(yōu)異的表現(xiàn)。另外,采用B型熱電偶(30%鉑銠-6%鉑銠)和PID控制,提高了測溫和控溫精度(±1℃),并進行了確保安全的設計。直至達到所需溫度,即為產(chǎn)品。

    更新時間:2024-09-05
  • DF-01日本rikenkeiki  便攜式組合X射線分析儀
    DF-01日本rikenkeiki 便攜式組合X射線分析儀

    日本rikenkeiki 便攜式組合X射線分析儀 DF-01 1.XRD、XRF,同一點兩種分析??梢栽谕稽c進行 X 射線衍射 (XRD) 和 X 射線熒光 (XRF) 兩種類型的分析。換句話說,可以從使用兩種不同測量方法獲得的數(shù)據(jù)中獲得高度準確的信息。 2.非破壞性、非接觸式便攜式分析設備。利用無損、非接觸的分析方法,我們可以分析那些限制移動或出口的文物和文化資產(chǎn)……即使是所謂的“禁止

    更新時間:2024-08-30
  • FDC-H1510日本 jfe膜厚分布測量裝置
    FDC-H1510日本 jfe膜厚分布測量裝置

    日本 jfe膜厚分布測量裝置FDC-H1510 特征 1.能夠測量6英寸晶圓的整個表面 2.能夠以高分辨率(約5μm)測量整個樣品表面和局部厚度 3.緊湊的設計,可安裝在桌面上 4.基于高分辨率的局部測量 由于可以6um的高分辨率測量約3mm角,因此適用于需要局部測量的器件圖案上等膜厚分布測量。 5.最大6英寸的全面測量

    更新時間:2024-08-29
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